Simple Green 水晶型：半导体与通信行业设备维护清洗优选方案

半导体、通信设备制造与运维场景中，生产设备、工装夹具、组件外壳、连接器及 SMT 钢网等零部件，长期会附着切削油、润滑油、助焊剂残留、粉尘油污，这类污染物若不及时清理，会影响装配精度，增加器件接触不良风险。在日常预防性维护、工装翻新、组件返修环节，需要一款兼顾清洗能力、材料兼容性与使用安全的工业脱脂清洗剂，Simple Green 水晶型（Crystal）水基浓缩清洗剂，适配这类场景的维护清洗需求。

水晶型为透明无色素、无添加香精的浓缩水基配方，不含苛性碱与强溶剂，属于非研磨型清洗剂，对多数遇水安全的金属、塑料、漆面材质相对友好，可用于通信连接器、机箱壳体、半导体生产工装、治具、钢网、设备腔体外部的油污与有机残留清洗作业。

产品具备良好的漂洗性，清洗后易于冲净，不易残留多余膜层，降低清洗后二次污染的概率，适合零部件返修、设备定期保养这类对残留有基础要求的工序；配方不可燃，不属于危险化学品，常规使用场景无需复杂防护装备，降低车间存储、转运与现场操作的安全管理压力，也简化废液处理流程，具备可生物降解特性，帮助企业控制危废处置成本。

作为浓缩型产品，可根据油污轻重调整稀释比例，轻度维护清洗可加大稀释倍数，提升单位用量的经济性；适配多种清洗方式，既可人工擦拭浸泡，也可搭配高压清洗机、喷淋清洗设备使用，适配产线批量工装清洗与现场设备就地清洁两种作业模式，适配半导体工厂、通信光模块、基站组件生产车间多样化的维保场景。

适用场景说明：本品多用于设备工装、治具、外壳、连接器、钢网等外围部件的维护脱脂清洗，并非晶圆、芯片裸片的制程级清洗。使用前建议先在产品非关键试样区域做材料兼容性测试，确认无腐蚀、变色风险后再批量投入生产。

多年来，Simple Green 系列清洗剂在全球电子制造领域持续应用，水晶型凭借稳定的水基清洗体系，为半导体、通信企业提供了一种替代传统强溶剂、强碱清洗剂的备选方案，在保障清洁效果的同时，兼顾人员安全与环保合规，助力工厂稳定开展设备维保工作。